金属结构件外观检测
检测项：鼓包、变形、划伤、孔变形、压伤、亮印、异色、水印、凹坑、氧化、裂纹等
难点：表面特征异常复杂，金属反光，缺陷样本难收集
结果：精确检测各类外观缺陷，漏检率小于0.1%，大幅提高检测效率，批量应用于国内头部大型制造业客户
电子元器件外观检测
检测项：如破损、裂纹、露铜等缺陷
难点：缺陷形态多样，表面纹理复杂，效率要求高
结果：快速准确检测电子元器件表面各类缺陷，漏检率小于0.1%，服务于多家头部大型电子元器件制造商
半导体芯片缺陷检测
检测项：壳体破损、划伤、异物、气泡，引脚缺失、过短/长、刮痕、弯曲等
难点：产品尺寸较小，且缺陷类型繁多
结果：准确识别各类缺陷，大幅降低人工成本，服务于国内头部半导体客户
